Чипсеты

Чипсет Intel Z890 и сокет LGA 1851: все что известно, дата выхода

Новый чипсет Z890 будет заточен под под процессоры Arrow Lake

Чипсет Intel Z890 и сокет LGA 1851: процессоры Arrow Lake – все что известно, дата выхода

Чипсет Intel Z890 и сокет LGA 1851
Чипсет Intel Z890 и сокет LGA 1851

Чипсет Intel Z890 и новые процессоры Arrow Lake для сокета LGA 1851 должны появиться в 2024 году, но судя по темпам развития и по новостям, дата выхода скорее всего будет в 2025 году.

Для процессоров Meteor Lake и Arrow Lake запланирован новый сокет – LGA 1851, и теперь раскрыты новые возможности этой платформы. Intel обновит интерфейсы, подключаемые к процессору, что приблизит их к платформе AM5.

  • Сокет LGA 1851 по-прежнему поддерживает интерфейс PCI Express 5.0 × 16 для видеокарт, поэтому переход на PCI Express 6.0 пока не рассматривается.

К сожалению, не указано, каким будет вариант раздвоения этого интерфейса для подключения нескольких графических процессоров или твердотельных накопителей.

Платформа LGA 1700 (с чипсетами Z690, Z790, H670 и H770) в настоящее время поддерживает только разделение ×8/×8.

Ожидаются к выходу новые чипсеты Intel: Z890, B860 и H810

В настоящее время запланированы три чипсета: Z890, B860 и H810, в то время как H870 предположительно отменен. Кроме того, Intel должна выпустить чипсеты W880 и Q870 для рабочих станций начального уровня.

Сокет LGA 1851
Сокет LGA 1851

Чипсеты серии 800, оснащенные процессором Arrow Lake-S, могут поддерживать до 60 полос PCIe/каналов HSIO! Согласно этому отчету, процессор будет иметь 26 каналов, что больше, чем ожидалось от Meteor Lake-S (24), как сообщалось в прошлом месяце.

  • Arrow Lake-S будет полностью поддерживать память DDR5 с максимальной скоростью памяти DDR5-6400 Мбит/с и максимальной емкостью 48 ГБ на модуль.

Однако самой важной новостью является улучшение возможностей подключения твердотельных накопителей, подключаемых непосредственно к процессору, что позволяет Intel догнать в этом плане AMD.

Платформа LGA 1700 на сегодняшний день предоставляет только один интерфейс PCIe 4.0 × 4 для SSD (таким образом, твердотельные накопители PCIe 5.0 должны использовать восемь полос, предназначенных для видеокарт).

LGA 1851 обеспечит выделенный интерфейс PCIe 5.0 × 4, подключаемый непосредственно к процессору, в дополнение к слоту × 16 для графических процессоров, так что появится полностью встроенная поддержка новейших и самых быстрых SSD.

  • Но наряду с этим процессор также будет обеспечивать второй интерфейс PCI 4.0 ×4 для дополнительных твердотельных накопителей.

Это немного хуже, чем у AMD AM5, где процессор имеет PCIe 5.0 × 16 для подключения графического процессора, а затем два других интерфейса PCIe 5.0 × 4 для SSD.

Посмотрите материнские платы на чипсете Z790 на AliExpress или Яндекс.Маркете!

Слот для видеокарты также может быть разделен на × 8 / × 4 / × 4 на AM5 с процессорами Ryzen 7000s, благодаря чему существуют платы, которые обеспечивают четыре слота PCIe 5.0 ×4).

Процессоры Arrow Lake-S
Процессоры Arrow Lake-S

Набор микросхем Z890: поддержка Wi-Fi 7!

Чипсет снова будет подключен через DMI4 8X, что является эквивалентом PCIe 4.0 ×8. Intel по-прежнему будет иметь здесь преимущество, поскольку чипсеты AMD имеют только восходящий канал PCIe 4.0 × 4 для подключения к процессору.

На материнских платах снова будут представлены чипсеты нового поколения, и ожидается, что топовая модель Z890 будет обеспечивать до 24 полос PCIe 4.0 (на четыре больше, чем у Z790).

  • Таким образом, возможности подключения, наряду с интерфейсами, предоставляемыми процессором, будут довольно широкими.

Чипсет также сможет работать в паре с новыми беспроводными модулями Wi-Fi 7, но мы не знаем, означает ли это также интеграцию их цифровой части в чипсет, или мы говорим о полностью дискретных модулях, которые Intel перечисляет в обзоре платформы только в качестве дополнительной надстройки.

Теоретически Arrow Lake может внести и другие изменения, такие как продвижение второго интерфейса SSD с PCIe 4.0 ×4 на линейки пятого поколения.

Кроме того, может появиться новый чипсет (Z990?) с еще большим количеством линий PCIe или, возможно, с восходящей линией PCIe 5.0 ×8.

  • Но такие улучшения, естественно, будут работать только на новых платах и процессорах, без обратной совместимости с оригинальными платами.

Однако размер корпуса процессора такой же, как и у процессоров LGA 1700 – 37,5 × 45,0 мм. И это может означать, что совместимость с процессорными кулерами Alder Lake и Raptor Lake будет сохранена. Читайте также про ТОП-5 лучших материнских плат на чипсете Z790.

НА ГЛАВНУЮ

Добавить комментарий

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

Кнопка «Наверх»